有机硅3D打印材料——[专利]一种用于3d打印装置的有机硅封装材料及制备方法

高分子材料 · 发表于 2015-4-29 08:37:36

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【专利】一种用于3D打印装置的有机硅封装材料及制备方法
摘要
一种用于3D打印装置的有机硅封装材料及制备方法，本发明方法包括如下步骤：将乙烯基硅烷、苯基硅烷、丙烯酰氧基硅烷混合均匀，滴加水和催化剂，加热缩合得到含有乙烯基和丙烯酰氧基有机硅低聚物；将催化剂加入到有机溶剂中，然后缓慢滴加巯基硅烷，水解重排得到巯基倍半硅氧烷；将制备的含有乙烯基和丙烯酰氧基有机硅低聚物、巯基倍半硅氧烷与引发剂混合，经过紫外照射和加热固化，得到有机硅封装材料，应用于3D打印装置中液池的封装。本发明将丙烯酰氧基、乙烯基及巯基同时引入在有机硅聚合物中，采用紫外光固化和热固化两种交联，提高了材料的透光率及力学性能，材料具有不黄变、抗溶剂性强、水解稳定性好等优点，满足日益发展的3D打印行业。

说明
一种用于3D打印装置的有机硅封装材料及制备方法[0001]
技术领域本发明涉及一种3D打印装置用的封装材料，特别涉及一种有机硅封装材料及其制备方法，属有机硅应用技术领域。
[0002]
背景技术 3D打印已经成为一种潮流，3D打印机即快速成型技术的一种机器，它是一种数字模型文件为基础，运用粉末状金属或者塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式来构建物体的技术，并开始广泛应用在设计领域，尤其是工业设计，数码产品开模等，可以在数小时内完成一个模具的打印，节约了很多产品到市场的开发时间。
[0003] 随着3D打印行业的蓬勃发展，对打印机装置中液池的封装材料性能要求也越来越高，因此，开发一种具有良好绝缘和抗震性能，并且抗溶剂性强，不黄变，有较好的水解稳定性和返还原性能的封装材料，市场前景广阔。
[0004]
发明内容为了克服现有3D打印装置中液池封装材料存在的抗溶剂性差，高温产生黄变及力学性能差等缺点，本发明的目的在于提供一种用于3D打印装置的有机硅封装材料及制备方法。

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一种用于3D打印装置的有机硅封装材料及制备方法.pdf (385.55 KB, 下载次数: 0)

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