英特尔五模移动芯片今年Q2出货

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       英特尔信息技术峰会（IDF2014）在深圳4月2日召开，这也是时隔八年之后，IDF首次回到深圳。英特尔新任CEO科再奇（Brian Krzanich）的出场也表达了对于此次峰会的重视。

       科再奇在主题演讲中，详细阐述了英特尔在数据中心、PC、移动以及物联网等市场的战略。科再奇还演示了一些最新的产品，并宣布了新的在华投资计划。


       英特尔在移动芯片市场上也有很大的进展。科再奇透露，英特尔通过一年时间研发的首款3G系统芯片已经面世，并且已经内置到真正的产品之中。


       同时，科再奇透露，英特尔研发的代号为7260的五模移动芯片也将在今年第二季度出货。这款芯片支持4G LTE功能，最高下载速度可达到300M，支持全球网络。


       科再奇表示，目前英特尔正与运营商等合作伙伴测试这款芯片，未来也会有多家合作伙伴推出采用这款芯片的硬件产品。


       据他透露，英特尔的2014 LTE平台英特尔XMM 7260，符合当前中国移动五模十频（TD-LTE/LTEFDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM）的要求。XMM 7260科再奇还在现场公开使用中国移动的TD-LTE网络现场呼叫，而他接通的对象则是联想集团CEO杨元庆。


       按照英特尔的时间表，XMM 7260系列最快将在今年第二季度上市。根据相关介绍，XMM 7260系列首次支持LTE Cat.6、(最高40MHz)，理论下行速率可达300Mbps，并支持超过30个3GPP频段，还整合了SMARTi 45收发器已减少零部件，实现了单芯片方案。


       作为英特尔的“痛点”，智能终端芯片无疑成为了此次峰会的焦点，而LTE则成为了英特尔能否翻身的绝佳机会。显然，英特尔不但不会放弃，而且已经做好了准备。“我们做好了充分准备，将赢得LTE芯片组市场更多份额。”科再奇表示。