全球CEO峰会: 技术引导未来 - 3D打印网|3D打印高分子材料|3D打印论坛|3D打印技术资讯

中国电子业的转型将势不可挡，技术将引导未来。随着智能终端多核化、高速无线通信快速发展、IC设计水平的不断提升，高效、智能成为未来影响中国制造厂商的重要因素，同时，创新技术、新兴应用必将聚焦更多消费者的眼球。

四位CEO和创始人将在峰会上发表主题演讲，内容聚焦在未来将成为主导技术和应用的领域，包括移动互联网、物联网、半导体以及中国政府将鼓励发展的产业。

移动互联网将是未来十年的行业趋势，而终端设备是移动互联网的决定性因素。智能终端与移动互联网未来如何融合他的发展趋势是什么？需要关注的要点何在？如何主动地引导其发展轨迹？运营的核心在哪？在中国强势发展的小米公司联合创始人黎万强先生将阐述他的观点和预测。

物联网，包括可穿戴设备，将成为全球电子业界第一个进入到100亿设备数量的应用，也正在改变着电子行业的游戏规则。物联网应用如何落地？如何创造属于自己的商业模式？又如何选用合适的解决方案？全面转型至物联网应用解决方案的Silicon Labs公司CEO Tyson Tuttle先生将为你现场解惑。

电子整机业与半导体业息息相连，半导体和EDA技术的高速发展不断在推进整机产品的发展。Cadence公司CEO陈立武先生将在高层次阐述业界的联动，内容将涉及到LTE、汽车电子、超高清等广泛领域。同时，作为风险投资业务华登国际的创始人兼主席，基于他对中国电子业的深刻了解，也将分享他认为未来会得到中国政府扶持的热点产业。

我们生存的世界正在变得更智能，无论是便携终端设备和家庭网关，还是工业控制、医疗电子、汽车电子等。云、泛互联、超低功耗、高度集成、无线连接和充电、图形处理等技术日新月异， VeriSilicon的CEO戴伟民博士将重点讨论未来智能世界对技术的需求，以及如何在中国创造应用需求。

本次全球CEO峰会将由IIC-China 2014春季论坛主席、EETimes-China、EDN-China、ESM-China总分析师Yorbe Zhang先生主持。

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